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“注意傳送速度、張力控制……”金川集團銅貴股份有限公司（以下簡稱“金川銅貴”）銅箔分廠電解銅箔生產(chǎn)車間內(nèi)，生產(chǎn)運行工藝技術(shù)員郭開金站在后處理工序操作屏前，緊盯實時數(shù)據(jù)，生怕一絲一毫的偏差，讓數(shù)月試驗的心血付諸東流。直至通體勻凈的銅箔在收卷機上完整成型，各項參數(shù)精準(zhǔn)達標(biāo)，郭開金才直起身，長舒一口氣，懸了數(shù)月的心終于落了地，抹去額頭滲出的細密汗珠，緊繃的嘴角幾個月來第一次漾起釋然笑意。

“此前，哪怕極微的張力波動，都會讓這張比打印紙還薄數(shù)倍的HTE電子銅箔，在傳送中撕裂，所有工作都將前功盡棄。”郭開金一邊介紹，一邊緩步走到收卷機旁，伸手輕撫這卷歷經(jīng)數(shù)十次試驗打磨的銅箔，語氣里滿是感慨：“電子銅箔生產(chǎn)環(huán)節(jié)，抗剝離強度、超薄易損、高溫抗氧化性能，這3道坎，是繞不開的難題，更是我們必須跨過去的硬門檻。”

回想項目研發(fā)之初，郭開金的志在必得也曾遭遇同事的質(zhì)疑，要向8.5微米這一更薄、更難的高標(biāo)準(zhǔn)發(fā)起攻關(guān)，不少人覺得這無異于“雞蛋里挑骨頭”。但讓郭開金感到欣慰的是，自己和團隊終究用日復(fù)一日的堅守，扛住了所有壓力與質(zhì)疑：“大家心里都憋著一股不服輸?shù)膭?，除了想取得技術(shù)突破外，更想證明咱銅箔分廠也具備‘人無我有、人有我優(yōu)’的實力。”

如今，這份堅守與執(zhí)著終于有了回報，8.5微米高品質(zhì)HTE超薄電子銅箔實現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)，為這場攻堅畫上了圓滿句號。這一突破，不僅標(biāo)志著金川銅箔在HTE銅箔領(lǐng)域的工藝水平已躋身國內(nèi)先進行列，更為金川集團進軍高品質(zhì)HTE電子銅箔市場筑牢了堅實的技術(shù)根基。

潛心攻堅

先解量產(chǎn)“生存題”

HTE電子銅箔是高頻通信、IC封裝載板等高端電子產(chǎn)品的核心基礎(chǔ)材料，而8.5微米的超薄規(guī)格無疑是對生產(chǎn)工藝提出近乎極致的要求，堪稱行業(yè)內(nèi)共性難關(guān)。項目初期，團隊便將“活下去”視為首要目標(biāo)——如何讓這薄如蟬翼的銅箔，在生產(chǎn)線傳送、加工過程中，擺脫極易撕邊甚至斷箔的致命難題。

“超薄銅箔的機械應(yīng)力集中問題，是量產(chǎn)的第一道坎，也是最磨人的一道坎。”郭開金抬手指了指參數(shù)刻度：“那時，失敗次數(shù)多到讓人發(fā)慌，甚至忍不住懷疑，是不是研究方向從一開始就出了錯。”

試驗中，銅箔斷裂的情況屢見不鮮，成了研發(fā)團隊的“家常便飯”。有時一卷銅箔剛上機，就因膠輥壓力不均被撕裂，有時則是傳送至中段，卻因抗拉強度不足出現(xiàn)破損。故障出現(xiàn)的偶然性與隨機性，讓團隊不得不采取全天堅守的“車輪戰(zhàn)術(shù)”，幾個人輪班值守，連續(xù)一周盯著膠輥壓力、張力參數(shù)、端面質(zhì)量，反復(fù)調(diào)整、不斷優(yōu)化。

然而，銅箔并沒有因為參數(shù)的調(diào)整就完全“聽話”，郭開金拿起桌旁厚厚的試驗記錄，紙上密密麻麻的紅色標(biāo)記甚至多過記錄本身。“這些標(biāo)注，像一根根刺，扎得每個人心里都不好受，但也像一縷光，為我們指明今后的努力方向。”沒有捷徑可走，大家只得打起精神，擴大數(shù)據(jù)記錄范圍、調(diào)整參數(shù)控制比例、反復(fù)拆解研究設(shè)備，試圖從一次次試錯、一點點比對中，尋找破局轉(zhuǎn)機。“看著一次次斷成兩半的銅箔，心里別提多憋屈了，但事已至此，我們不想讓連日來付出的努力都打了水漂。”

刻在骨子里的韌勁讓團隊沒有一個人愿意低頭。大家索性在生產(chǎn)線旁支起桌子，結(jié)合設(shè)備特性和參考資料日夜鉆研，逐一拆解設(shè)備部件、反復(fù)測算參數(shù)、開展對比試驗。那段日子里，車間成了所有人的“第二個家”，每個人心里都只有一個念頭：不管多難，一定要找到癥結(jié)所在。

優(yōu)化膠輥壓力參數(shù)、穩(wěn)定銅箔張力控制、提高延伸率指標(biāo)……經(jīng)過數(shù)十次參數(shù)調(diào)整、上百種藥劑配方嘗試，在團隊不懈努力下，終于啃下這根“硬骨頭”。

再走進電解銅箔生產(chǎn)線，8.5微米HTE銅箔的傳送、收卷一氣呵成，箔帶在設(shè)備間平穩(wěn)穿梭，職工只需在操作臺前，根據(jù)屏幕數(shù)據(jù)微調(diào)參數(shù)，便能穩(wěn)定生產(chǎn)，斷箔發(fā)生率已然降至行業(yè)極低水平?？粗鲿尺\轉(zhuǎn)的生產(chǎn)線，每個人心里都滿是欣慰，那段難熬的攻堅歲月，終究開出了最美的花。

極致追求下精研淬煉

攻克性能“核心題”

極致為鋒，方可立根。如果說解決斷箔問題，讓8.5微米HTE銅箔實現(xiàn)了量產(chǎn)的“生存”；那么打造遠超國際標(biāo)準(zhǔn)的核心性能，就是讓其站穩(wěn)高端市場的硬核“底氣”。

“高端PCB制造對銅箔的各項指標(biāo)要求極高，一絲一毫的偏差，都會影響下游工序的精準(zhǔn)度。”金川銅貴銅箔分廠廠長包能遠手中拿著厚厚的檢測報告，手指點著數(shù)據(jù)曲線，語氣堅定有力：“國際標(biāo)準(zhǔn)只是我們的底線，不是目標(biāo)，我們要做到的是行業(yè)最優(yōu)。這對生產(chǎn)工藝無疑是極大考驗，但再難，我們也一定能克服。”

方向既定，步履不停。團隊隨即向沉積工藝與表面處理工藝發(fā)起新一輪沖鋒。針對原有“階梯式電流沉積”技術(shù)，團隊開展系統(tǒng)性優(yōu)化升級，通過精準(zhǔn)控制電流密度梯度變化，如同在微觀世界里為銅原子搭建起堅固的“腳手架”，讓其在沉積過程中排列更均勻有序，從本質(zhì)上提升銅箔的物理性能。

在表面處理環(huán)節(jié)，團隊反復(fù)打磨硅烷偶聯(lián)劑工藝，通過動態(tài)調(diào)整藥劑參數(shù)、優(yōu)化涂覆方式、精準(zhǔn)把控固化溫度等關(guān)鍵指標(biāo)，讓表面處理層與銅層實現(xiàn)“無縫貼合”，既大幅強化層間結(jié)合力，又精準(zhǔn)控制銅箔表面粗糙度，讓產(chǎn)品完全契合高端制造的嚴(yán)格要求。

經(jīng)過無數(shù)次試驗、調(diào)整、再試驗，團隊最終將銅箔各項指標(biāo)推向新高度，產(chǎn)品核心指標(biāo)均遠超IPC-4562國際標(biāo)準(zhǔn)，完全達到高端PCB制造嚴(yán)苛要求，也讓這張超薄銅箔的“用武之地”變得愈發(fā)廣闊。

精耕細作中突破創(chuàng)新

盡顯硬核“真功夫”

攻堅克難不躁進，千錘百煉固匠心。在成功攻克核心性能與量產(chǎn)難題后，團隊并未急于推進規(guī)模量產(chǎn)，而是沉下心來，先后完成多輪工藝驗證，對生產(chǎn)線的每一個環(huán)節(jié)、每一項參數(shù)進行反復(fù)校準(zhǔn)、固化，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定與一致性，做到“每一卷銅箔都品質(zhì)如一”。

這份嚴(yán)謹(jǐn)與用心，也得到市場的認可與青睞。多家下游高端PCB制造企業(yè)第一時間對產(chǎn)品進行嚴(yán)格測試驗證。全方位檢測結(jié)果顯示，產(chǎn)品各項指標(biāo)均完全契合高端PCB制造標(biāo)準(zhǔn)及使用要求，部分性能甚至超出預(yù)期，成為客戶眼中的“不二選擇”。

從實驗室的小試牛刀到中試階段的全局優(yōu)化，再到批量生產(chǎn)的穩(wěn)定落地，這張飽含金川智慧與汗水的超薄電子銅箔正憑借凝聚全體職工付出與汗水的技術(shù)實力，一步步敲開高端電子銅箔市場的大門。

千錘百煉，一卷8.5微米超薄電子銅箔承載著銅箔分廠“創(chuàng)新驅(qū)動、高端突破”的發(fā)展思維，更見證著他們向高端電子材料領(lǐng)域轉(zhuǎn)型升級的決心。

從第一次試驗的撕邊斷箔、屢戰(zhàn)屢敗，到如今的穩(wěn)定量產(chǎn)、品質(zhì)領(lǐng)先，銅箔分廠研發(fā)團隊用無數(shù)次試驗，無數(shù)個日夜堅守，走出一條屬于金川銅貴的高端電子材料領(lǐng)域突破之路。8.5微米超薄電子銅箔成功量產(chǎn)，不僅是一張承載著金川技術(shù)創(chuàng)新的銅箔，更是金川銅貴深耕高品質(zhì)HTE電子銅箔賽道的初心與愿景。

談及未來，包能遠目光堅定：“未來，我們將持續(xù)推進RTF、HVLP等高端產(chǎn)品研發(fā)攻關(guān)，繼續(xù)精耕細作，不斷探索高端電子材料的更多可能，以硬核技術(shù)支撐金川銅貴高質(zhì)量發(fā)展，在高端電子材料賽道上走得更穩(wěn)、更遠。”

夜色漸濃，實驗室的燈光次第亮起，團隊成員俯身湊近試驗臺，有人緊盯微觀結(jié)構(gòu)，有人研究新的數(shù)據(jù)，筆尖在紙上快速勾畫，不時低聲交流想法。燈光將他們的身影拉得很長，映在貼滿公式和標(biāo)記的墻上，映照著他們在高端電子材料領(lǐng)域不斷探索、永不止步的初心。