銅冠銅箔公司入選2025年安徽省未來產(chǎn)業(yè)示范應用項目名單
2025年09月15日 10:56 3866次瀏覽 來源： 中國有色金屬報 分類： 銅鎳鉛鋅 作者： 何亮 黃超
近日，安徽省工業(yè)和信息化廳公布2025年安徽省未來產(chǎn)業(yè)示范應用項目名單，銅冠銅箔公司“5G通信用極低輪廓HVLP電子銅箔產(chǎn)業(yè)化”項目入選。
5G通信用極低輪廓HVLP銅箔（以下簡稱“HVLP銅箔”）是極低損耗高頻高速電路基板的專用關鍵材料之一，因其具有傳送信號損失低、阻抗小等優(yōu)良介電特性，終端應用于5G通信射頻天線、基站及服務器等領域。但是，國內(nèi)因技術開發(fā)起步較晚，國內(nèi)市場HVLP銅箔主要還是依靠國外進口輸入。
憑借其前瞻性的戰(zhàn)略眼光和精準的市場定位，早在2018年，銅冠銅箔公司開始布局HVLP銅箔新產(chǎn)品開發(fā)工作，近年來，該公司通過研發(fā)HVLP銅箔用添加劑及生箔大電流電沉積技術、納米級微細瘤化電沉積技術、新型復合偶聯(lián)劑體系和高耐熱表面阻擋層處理工藝等核心技術，攻克了“極低輪廓與剝離強度相互制約”“高溫耐熱性差”“電性能優(yōu)異”等行業(yè)重大技術瓶頸，開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權的HVLP銅箔成套關鍵制備技術。該系列技術打破了國外核心技術和高端產(chǎn)品壟斷，填補國內(nèi)空白，實現(xiàn)關鍵材料國產(chǎn)化替代，也讓該公司成為5G銅箔供應商領軍企業(yè)。下一步，該公司將向著更高階的5G、6G及AI銅箔產(chǎn)業(yè)化邁進。
責任編輯：任飛
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