蘭州金川科技園成為甘肅省首批科技揭榜掛帥制項目企業(yè)
2021年01月11日 14:30 2950次瀏覽 來源： 中國有色網 分類： 科技創(chuàng)新
本報訊 近日，在甘肅省科技廳面向社會公開征集科技揭榜掛帥制項目需求中，蘭州金川科技園的“半導體芯片用高純鉑、釕、鉿、鐵、鎢材料制備技術開發(fā)”項目榜上有名，成為甘肅省首批科技揭榜掛帥制項目企業(yè)。
據了解，此次“揭榜掛帥”類項目共分為技術攻關類和成果轉化類項目兩種。技術攻關類揭榜掛帥制項目主要由甘肅省內龍頭、骨干企業(yè)提出技術難題或重大需求，經甘肅省科技廳組織論證張榜后，凡符合條件且有研發(fā)能力的省內外高校、科研機構、企業(yè)或各類創(chuàng)新平臺及其他組織的聯(lián)合體均可主動揭榜，經供需對接達成協(xié)議后，開展攻關任務，由發(fā)榜方和省科技廳提供相應的研發(fā)補助資金。蘭州金川科技園以擁有各類創(chuàng)新平臺及較強的研發(fā)實力、科研條件和穩(wěn)定的人員隊伍等，成為技術攻關類揭榜方。該公司將聚焦甘肅省重點領域關鍵核心技術和產業(yè)發(fā)展急需的重大科技成果，使企業(yè)與技術能精準對接，最大限度調動創(chuàng)新人才的積極性，全面實施“半導體芯片用高純鉑、釕、鉿、鐵、鎢材料制備技術開發(fā)”項目，進一步激發(fā)企業(yè)創(chuàng)新活力和人才活力，為金川在某領域關鍵技術上取得突破奠定人才基礎，同時著力解決蘭州金川科技園產業(yè)發(fā)展中遇到的技術難題，為全省科技創(chuàng)新作出新貢獻。
責任編輯：楊凈茹
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